热封试验仪
| 参数 | 说明 |
|---|
| 供应商 | 供应商 |
| 分类 | 包装 |
| 库存 | 现货 |
| 起订量 | 电议(支持样品) |
| 产品名称 | 适用范围 |
| 薄膜 | 用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。 |
| 药用铝箔 | 测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。 |
| PVC硬片 | 测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。 |
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型号:RFY-05
品牌:Sumspring三泉中石
热封试验仪 RFY-05主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度,压力控制系统可保证试验压力控制准确,时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s,常用于食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室。
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产品详情
热封试验仪 RFY-05
主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术,可准确快速达到设定温度,压力控制系统可保证试验压力控制准确,时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s,常用于食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室。
测试原理
热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。为保证快速、准确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可准确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。
应用范围
产品名称
适用范围
薄膜
用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。
药用铝箔
测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。
PVC硬片
测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。
技术优势
•触摸显示屏,可实时显示测量温度、压力值;
•压力调节采用原装进口传感系统,大大提高测试精度;
•数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试;
•接触式计时设计,测试时间更准确;
•铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性;
•上下热封头独立控温;
•手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计;
•仪器可存储不少于100组数据,支持数据查询;
•具备用户权限管理功能,保证数据的完整性和规范性;
•配备微型打印机,快速打印每次测量温度、压力以及热合对应的热合强度值;
•系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务。
技术参数
技术参数
热封温度
室温-250℃,控温精度(±0.2℃)
热封时间
0.01s~999.99s
热封延迟时间
0.01s~999.99s
热封压强
0.05MPa~0.7MPa
热封面积
330mm×15mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式
上下封头双加热或单加热
外形尺寸
550mmX420mmX650mm(长宽高)
重量
48Kg
环境要求
气源压力
≤0.7MPa
环境温度
15℃-50℃
相对湿度
≤80%,无凝露
工作电源
220V 50Hz
参考标准
QB/T 2358 塑料薄膜包装袋 热合强度试验方法
ASTM F2029
YBB00122003-2015 热合强度测定法
YBB00152002-2015 药用铝箔
YBB00212005-2015 聚氯乙烯固体药用硬片
YBB00232005-2015 聚氯乙烯_低密度聚乙烯固体药用复合硬片
YBB00222005-2015 聚氯乙烯_聚偏二氯乙烯固体药用复合硬片
YBB00202005-2015 聚氯乙烯_聚乙烯_聚偏二氯乙烯固体药用复合硬片
YBB00242002-2015 聚酰胺 铝 聚氯乙烯冷冲压成型固体药用复合硬片
2025版中国药典
配 置
主机、脚踏开关、触摸显示屏、微型打印机
选 购 件:空压机、取样刀
注:用户自备气源
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